Apple identifie le bug d'iOS 17 à l'origine de la surchauffe des modèles iPhone 15 Pro
Depuis une semaine, le lancement en fanfare de l'iPhone 15 a été quelque peu éclipsé par de nombreux rapports de surchauffe. Selon de nombreux utilisateurs sur X (anciennement Twitter), Reddit et les forums d'Apple, les nouveaux combinés peuvent devenir si chauds qu'il est difficile de les tenir en main. Apple a finalement réagi et assure qu'un correctif est en cours d'élaboration.
Dans une déclaration aux médias, Apple est convaincu que le problème est lié au logiciel plutôt qu'à la puce A17 Pro ou au boîtier en titane. L'entreprise a ciblé trois raisons possibles pour expliquer la surchauffe de certains modèles d'iPhone 15 Pro :
- Apple indique que les iPhones "peuvent sembler plus chauds au cours des premiers jours suivant la configuration ou la restauration de l'appareil en raison de l'augmentation de l'activité en arrière-plan". C'est un problème assez courant avec les nouveaux smartphones, mais qui semble avoir été exaspéré par le lancement de l'iPhone 15.
- Certaines applications, notamment Instagram et Uber, qui ont été récemment mises à jour pour prendre en charge iOS 17, ont surchargé le processeur de la puce A17 Pro. Apple dit travailler avec les développeurs concernés sur des correctifs qui sont en cours de déploiement.
- Un bug dans iOS 17 qui "a un impact sur certains utilisateurs" sera corrigé dans une prochaine mise à jour logicielle.
Apple insiste sur le fait que les problèmes de surchauffe ne sont pas liés au processeur A17 Pro, au châssis en titane de l'iPhone 15 ou à son nouveau design interne. La société a également réfuté un rapport de Ming-Chi Kuo selon lequel elle pourrait limiter les performances pour maintenir le système sur puce au frais sous des charges plus lourdes, affirmant qu'elle "ne réduira pas les performances de la puce A17 Pro" dans le cadre des correctifs planifiés.
Apple a commencé à tester iOS 17.1 mercredi, bien qu'un correctif puisse également faire partie d'une mise à jour d'iOS 17.0.3.
